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高精度耦合封装机 高精度耦合封装机

高精度耦合封装设备

双LENS耦合设备 Dual lens AA-10-z

Dual lens AA-10 针对双 lens 同步耦合产品研发的耦合设备,直驱电机驱动的纳米线性定位平台使设备具备更高的耦合效率、耦合稳定性和耦合精准度。

配置两套高精度六自由度主动耦合贴装系统、温控载台(选配)、高精度视觉引导、LENS下压力准确反馈、自动精确点胶、自动 UV固化和上下视觉标定等功能,且配备高效气浮减震系统。

软件操作界面友好,自研高效耦合系统,设备兼容性高,工装夹具便捷更换,软件快速切换,少量产品验证和大规模量产均可完美适用。

  • 设计紧凑

  • 快速更换夹具

  • 触底力控

双LENS耦合设备  Dual lens AA-10-z

应用领域

  • 光电子领域

  • 功率器件领域

  • 微波射频器件领域

  • 新能源汽车领域

技术参数

  • 温度:22℃±2℃,湿度:55%±5%

    运行环境

  • ±100nm

    耦合直线轴的重复定位精度

  • 约650kg

    设备重量

  • 正压源

    压力 ≥0.5Mpa;接管口径:8(mm)

  • 负压源

    真空度 ≤ -80Kpa;接管口径:8(mm),可选配真空泵

  • LENS真空吸附+力控反馈
  • 点胶定位及触底力控反馈
  • 菜单
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