LQ-DA1201高速固晶机是一款应用于IC固晶行业的高速高精度封装设备，该设备结合创新高科技及成熟工艺技术。

设备支持银浆贴片与DAF工艺，同时兼容LF与Substrate供料，DIE供料支持12寸 wafer frame& wafer ring。

设备最高贴片精度满足±12.5um,UPH高达12K。