LQ-DB10全自动多芯片贴装设备集成上下料系统，贴装精度达±7μm@3σ，角度精度±0.5°@3σ，支持多晶圆及复杂元器件加工。

单头三晶圆环设计可混合作业三种尺寸相近的6英寸芯片，搭配智能吸嘴库实现自动更换。

基于自主算法保障高速稳定性，模块化结构灵活适配半导体封装、光通信等场景，支持硬件配置与工艺参数深度定制，满足高精度、柔性化生产需求。